本解決方案旨在針對半導(dǎo)體芯片（包括傳統(tǒng)硅Si和新興碳化硅SiC材料）在邊緣研磨（Edge Grinding）和凹槽加工（Grooving）等高精度、低損傷加工環(huán)節(jié)中的核心痛點，通過為貴司現(xiàn)有半導(dǎo)體芯片磨邊機加裝ABT-1000系列超高精度氣浮電主軸，實現(xiàn)加工精度、表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率的全面提升。該方案特別適用于對加工應(yīng)力敏感、硬度高、脆性大的先進半導(dǎo)體材料，是提升產(chǎn)品良率與競爭力的關(guān)鍵技術(shù)升級。

一、 當前面臨的挑戰(zhàn)與痛點

在Si/SiC芯片的磨邊和凹槽加工中，主要挑戰(zhàn)源于材料特性和極高的工藝要求：

1. 材料硬度高、脆性大：尤其是SiC，其莫氏硬度高達9.2，僅次于鉆石，傳統(tǒng)主軸加工易導(dǎo)致崩邊、微裂紋等損傷。

2. 加工精度要求極高：芯片邊緣和凹槽的尺寸精度、形狀精度通常在微米級，直接影響后續(xù)的封裝良率和器件可靠性。

3. 熱損傷與應(yīng)力控制：加工過程中產(chǎn)生的熱量和機械應(yīng)力會引入晶格缺陷，影響芯片的電學(xué)性能和壽命。

4. 表面粗糙度要求：需要獲得光滑、無損傷的加工表面，以減少電流泄漏和提高器件穩(wěn)定性。

5. 傳統(tǒng)主軸局限性：采用滾珠軸承的傳統(tǒng)電主軸存在不可避免的摩擦、磨損和振動，導(dǎo)致加工精度受限、壽命短、維護頻繁。

二、 核心解決方案：加裝ABT-1000氣浮主軸

為解決上述痛點，我們推薦為您的磨邊機加裝ABT-1000空氣靜壓主軸作為核心加工單元。

ABT-1000氣浮主軸核心優(yōu)勢：

• 超高精度與穩(wěn)定性：

• 采用空氣靜壓軸承技術(shù)，非接觸式支撐，從根本上消除了摩擦和磨損，實現(xiàn)極高的旋轉(zhuǎn)精度（徑向/軸向跳動通常小于1μm）。

• 極低的振動和運行噪音，確保砂輪平穩(wěn)切削，有效抑制崩邊和微裂紋的產(chǎn)生。

• 卓越的表面加工質(zhì)量：

• 極高的轉(zhuǎn)動平穩(wěn)性使砂粒切削刃的作用更加均勻一致，能夠獲得超低的表面粗糙度（Ra值），滿足最苛刻的芯片表面質(zhì)量要求。

• 極低的熱量產(chǎn)生：

• 氣浮軸承本身無摩擦熱源，同時主軸內(nèi)部可集成高效冷卻系統(tǒng)，嚴格控制主軸溫升，從而極大降低了加工過程中對芯片的熱影響區(qū)（HEZ），保護芯片晶格結(jié)構(gòu)。

• 高轉(zhuǎn)速與高剛性平衡：

• ABT-1000支持最高可達10,0000 RPM以上的超高速轉(zhuǎn)速，滿足精細砂輪對線速度的要求。

• 優(yōu)化的結(jié)構(gòu)設(shè)計提供了良好的徑向和軸向剛性，即使在加工高硬度的SiC材料時，也能保證優(yōu)異的形狀精度和尺寸一致性。

• 長壽命與低維護：

• 無接觸、無磨損的設(shè)計理念使得主軸理論壽命無限長，僅需提供清潔、干燥的壓縮空氣，顯著降低設(shè)備維護成本和停機時間。